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- SAMSUNG Electro-Mechanics Ceramic Chip High Values
KC 22µF 1206 10% 25V X5R
Hersteller:
SAMSUNG Electro-Mechanics
Matchcode:
KC22U1206X5R025K NORM
Rutronik No.:
KKS2418
VPE: 2000
MOQ: 2000
Package: 1206
Verpackung: REEL BLI
- C(N)
-
22µ F
- Case size
-
1206
- Dielectric
-
X5R
- V(N)
-
25 V
- Tolerance
-
10%
- Product status
-
PRODUCTION
- Design / type
-
STANDARD
- Purpose of use
-
COMMERCIAL
- T(A) min
-
-55 °C
- T(A) max
-
+85 °C
- Bendingstrength
-
1 mm
- Termination
-
NISN
- Length
-
3.2 mm
- Diameter/width
-
1.6 mm
- Height
-
1.6 mm
- Tape type
-
7 inch
- Tape width
-
8 mm
- Tape pitch
-
4 mm
- Verpackung
-
REEL BLI
- Automotive
-
NO
- RoHS Status
-
RoHS-conform
- Gehäuse
-
1206
- Style
-
CHIP
- ECCN
- EAR99
- Zolltarifnummer
- 85322400000
- Land
- China
- ABC-Schlüssel
- B
- Lieferzeit beim Hersteller
- 24 Wochen
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KC 22µF 1206 10% 25V X5R
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