- Startseite
- Passive Components
- Ceramic Chip High Values
- SAMSUNG Electro-Mechanics Ceramic Chip High Values
KC 1,0µF 0402 10% 10V X5R
Hersteller:
SAMSUNG Electro-Mechanics
Matchcode:
KC1,0U0402X5R010K NORM
Rutronik No.:
KKS2030
VPE: 50000
MOQ: 250000
Package: 0402
Verpackung: REEL PAP
- C(N)
-
1µ F
- Case size
-
0402
- Dielectric
-
X5R
- V(N)
-
10 V
- Tolerance
-
10%
- Product status
-
PRODUCTION
- Design / type
-
STANDARD
- Purpose of use
-
COMMERCIAL
- T(A) min
-
-55 °C
- T(A) max
-
+85 °C
- Bendingstrength
-
1 mm
- Termination
-
NISN
- Length
-
1 mm
- Diameter/width
-
0.5 mm
- Height
-
0.5 mm
- Tape type
-
13 inch
- Tape width
-
8 mm
- Tape pitch
-
2 mm
- Verpackung
-
REEL PAP
- Automotive
-
NO
- RoHS Status
-
RoHS-conform
- Gehäuse
-
0402
- Style
-
CHIP
- ECCN
- EAR99
- Zolltarifnummer
- 85322400000
- Land
- China
- ABC-Schlüssel
- C
- Lieferzeit beim Hersteller
- 24 Wochen
Die Artikel im Warenkorb können Sie verbindlich bestellen, oder - falls Sie weitere Fragen haben - als unverbindliche Anfrage an uns schicken.
KC 1,0µF 0402 10% 10V X5R
Package:
0402
Verpackung:
REEL PAP
KC 1,0µF 0402 10% 10V X5R
Package:
0402
Verpackung:
REEL PAP
KC 1,0µF 0402 10% 10V X5R
Package:
0402
Verpackung:
REEL PAP
Topseller
KC 1,0µF 0402 10% 6,3V X5R
Package:
0402
Verpackung:
REEL PAP
Topseller
KC 1,0µF 0402 10% 25V X5R
Package:
0402
Verpackung:
REEL PAP
KC 1,0µF 0402 10% 6,3V X5R
Package:
0402
Verpackung:
REEL PAP
Topseller
KC 1,0µF 0402 10% 6,3V X5R
Package:
0402
Verpackung:
REEL PAP
Unsere Empfehlung
KC 1,0µF 0402 10% 16V X5R
Package:
0402
Verpackung:
REEL PAP
KC 1,0µF 0402 10% 25V X5R
Package:
0402
Verpackung:
REEL PAP
KC 1,0µF 0402 10% 6,3V X5R
Package:
0402
Verpackung:
REEL PAP
Topseller
Previous
Next
