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Through Hole, Leaded

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YAGEO RSF500JT-91-5K6

RSF500JT-91-5K6

RSF500 5,6K 5% 5W TK300 Artikel-Nr.: WLR2218 Package: 0925 Verpackung: AMMOPACK
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250
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VISHAY
VISHAY CPF36K8000FLE14

CPF36K8000FLE14

CPF3 6,8K 1% 3W TK150 Artikel-Nr.: WLR2398 Package: 0411 Verpackung: AMMOPACK
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1.46 $
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100
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YAGEO
YAGEO CFR-25JT-52-1M2

CFR-25JT-52-1M2

CFR-25 1,2M 5% 0,25W Artikel-Nr.: WLR3173 Package: 0207 Verpackung: AMMOPACK
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5000
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VISHAY MBA02040C1009FCT00

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MBA0204 10R 1% 0,4W TK50 Artikel-Nr.: WLR3326 Package: 0204 Verpackung: AMMOPACK
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MBA0204 1,2K 1% 0,4W TK50 Artikel-Nr.: WLR3457 Package: 0204 Verpackung: AMMOPACK
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VISHAY MBA02040C2700FCT00

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MBA0204 270R 1% 0,4W TK50 Artikel-Nr.: WLR3335 Package: 0204 Verpackung: AMMOPACK
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MBB0207 1,8K 1% 0,6W TK50 CECC Artikel-Nr.: WLR3420 Package: 0207 Verpackung: AMMOPACK
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MBB0207 120R 1% 0,6W TK50 Artikel-Nr.: WLR2507 Package: 0207 Verpackung: AMMOPACK
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MBB0207 3,9K 1% 0,6W TK50 Artikel-Nr.: WLR3304 Package: 0207 Verpackung: AMMOPACK
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VR37000001005JA100

VR37 10M 5% 0,5W TK200 Artikel-Nr.: WLR3448 Package: 0309 Verpackung: AMMOPACK
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VISHAY NFR2500001002JA100

NFR2500001002JA100

NFR25 10K 5% 0,33W TK100 Artikel-Nr.: WLR3177 Package: 0207 Verpackung: AMMOPACK
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0.1005 $
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YAGEO RSF100JT-73-2K2

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RSF100 2,2K 5% 1W TK300 Artikel-Nr.: WLR3181 Package: 0411 Verpackung: AMMOPACK
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PR01000101800JN400

PR01 180R 5% 1W TK250 Artikel-Nr.: WMF14801 Package: 0207 Verpackung: AMMOPACK
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VISHAY SFR16S0002700JA500

SFR16S0002700JA500

SFR16S 270R 5% 0,5W TK100 Artikel-Nr.: WLR3184 Package: 0204 Verpackung: AMMOPACK
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VISHAY MBB02070C3308FCT00

MBB02070C3308FCT00

MBB0207 3,3R 1% 0,6W TK50 Artikel-Nr.: WLR3185 Package: 0207 Verpackung: AMMOPACK
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VISHAY CMF6547K000FKEA

CMF6547K000FKEA

CMF65 47K 1% 1,5W TK100 Artikel-Nr.: WLR2223 Package: 0414 Verpackung: REEL
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2.09 $
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WK80922001001J5C00

WK8 1K 5% 4W TK200 Artikel-Nr.: WLR3193 Package: 0922 Verpackung: AMMOPACK
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CFR-25JT-52-430R

CFR-25 430R 5% 0,25W Artikel-Nr.: WLR3195 Package: 0207 Verpackung: AMMOPACK
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FMP200 4,7R 5% 2W TK100 Artikel-Nr.: WLR3196 Package: 0309 Verpackung: AMMOPACK
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PR01 110K 5% 1W TK250 Artikel-Nr.: WLR3208 Package: 0207 Verpackung: AMMOPACK
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Through Hole, Leaded - Mehr Informationen

Was ist Through Hole Technology?

Die Through Hole Technology (THT), auch Durchstecktechnologie genannt, ist ein etabliertes Verfahren in der Elektronikfertigung. Dabei werden elektronische Bauteile durch vorgebohrte Löcher in einer Leiterplatte gesteckt und anschließend verlötet. Diese Technik bietet durch ihre mechanische Stabilität eine hohe Zuverlässigkeit, was sie besonders für industrielle Anwendungen attraktiv macht. Typische Through Hole Bauteile sind Widerstände, Dioden, Transistoren und Relais.

Vorteile der Durchstecktechnologie in der Elektronikfertigung

Die Durchstecktechnologie überzeugt durch zahlreiche Vorteile:

Mechanische Robustheit: Durch die feste Verankerung der Bauteile eignet sich THT ideal für Anwendungen mit Vibrationen oder mechanischen Belastungen.

Langlebigkeit: THT-Bauteile zeichnen sich durch eine hohe Zuverlässigkeit aus, was sie für kritische Einsatzbereiche qualifiziert.

Wartungsfreundlichkeit: Defekte Komponenten lassen sich einfach austauschen, was die Wartung erleichtert.
Besonders in sicherheitskritischen Industrien wie der Luftfahrt oder Automobilbranche bleibt die Technologie unverzichtbar.



Anwendungsbereiche der Through Hole Technology

Through Hole Bauteile sind aufgrund ihrer Robustheit, Zuverlässigkeit und einfachen Wartung in vielen Industriebereichen unverzichtbar. Ihre spezifischen Eigenschaften machen sie besonders für Anwendungen attraktiv, die unter schwierigen Umweltbedingungen oder hohen mechanischen Belastungen eingesetzt werden.

In der Automobilindustrie spielen Through Hole Bauteile eine zentrale Rolle, vor allem in Steuergeräten und elektrischen Systemen. Die mechanische Stabilität der Durchstecktechnologie sorgt dafür, dass Bauteile auch bei starken Vibrationen oder Temperaturschwankungen zuverlässig funktionieren. In Stromversorgungssystemen, wie sie in Hochleistungsfahrzeugen verwendet werden, garantieren sie eine langlebige und störungsfreie Funktion, was in sicherheitskritischen Bereichen unverzichtbar ist.

Auch in der Industrieautomation beweisen sich Through Hole Bauteile als unverzichtbar. In Produktionsanlagen und Fertigungsstraßen, die oft rund um die Uhr betrieben werden, sind stabile und langlebige Komponenten ein entscheidender Faktor. Steuerungssysteme, Sensoren und Relais, die auf THT-Technologie basieren, sind dafür bekannt, über Jahre hinweg eine gleichbleibend hohe Leistung zu bieten, selbst in anspruchsvollen Umgebungen mit Staub, Feuchtigkeit oder Hitze.

Ein weiterer wichtiger Einsatzbereich ist die Energietechnik. Hier werden THT-Komponenten wie Leistungstransistoren, Dioden und Relais häufig in Schaltnetzteilen, Stromumformern oder Hochleistungsreglern eingesetzt. Diese Bauteile müssen oft hohen Stromstärken oder Spannungen standhalten und dabei eine zuverlässige Wärmeableitung gewährleisten. Ihre Robustheit und hohe Stromtragfähigkeit machen sie ideal für Anwendungen in Kraftwerken, elektrischen Anlagen oder erneuerbaren Energiesystemen.

Durch die Kombination aus Zuverlässigkeit, einfacher Handhabung und Langlebigkeit bleibt die Durchstecktechnologie die bevorzugte Wahl für zahlreiche industrielle Anwendungen. Besonders in kritischen Einsatzbereichen, in denen Ausfälle schwerwiegende Folgen haben könnten, setzen Hersteller weiterhin auf diese bewährte Technik.



Vergleich von Through Hole und SMD-Bauteilen im B2B-Bereich

Die Wahl zwischen THT und SMD (Surface-Mount Device) hängt stark von der Anwendung ab:

Was ist Through Hole Technology?

Die Through Hole Technology (THT), auch Durchstecktechnologie genannt, ist ein etabliertes Verfahren in der Elektronikfertigung. Dabei werden elektronische Bauteile durch vorgebohrte Löcher in einer Leiterplatte gesteckt und anschließend verlötet. Diese Technik bietet durch ihre mechanische Stabilität eine hohe Zuverlässigkeit, was sie besonders für industrielle Anwendungen attraktiv macht. Typische Through Hole Bauteile sind Widerstände, Dioden, Transistoren und Relais.

Vorteile der Durchstecktechnologie in der Elektronikfertigung

Die Durchstecktechnologie überzeugt durch zahlreiche Vorteile:

  • Mechanische Robustheit:Durch die feste Verankerung der Bauteile eignet sich THT ideal für Anwendungen mit Vibrationen oder mechanischen Belastungen.
  • Langlebigkeit: THT-Bauteile zeichnen sich durch eine hohe Zuverlässigkeit aus, was sie für kritische Einsatzbereiche qualifiziert.
  • Wartungsfreundlichkeit: Defekte Komponenten lassen sich einfach austauschen, was die Wartung erleichtert. Besonders in sicherheitskritischen Industrien wie der Luftfahrt oder Automobilbranche bleibt die Technologie unverzichtbar.

Anwendungsbereiche der Through Hole Technology

Through Hole Bauteile sind aufgrund ihrer Robustheit, Zuverlässigkeit und einfachen Wartung in vielen Industriebereichen unverzichtbar. Ihre spezifischen Eigenschaften machen sie besonders für Anwendungen attraktiv, die unter schwierigen Umweltbedingungen oder hohen mechanischen Belastungen eingesetzt werden.

In der Automobilindustrie spielen Through Hole Bauteile eine zentrale Rolle, vor allem in Steuergeräten und elektrischen Systemen. Die mechanische Stabilität der Durchstecktechnologie sorgt dafür, dass Bauteile auch bei starken Vibrationen oder Temperaturschwankungen zuverlässig funktionieren. In Stromversorgungssystemen, wie sie in Hochleistungsfahrzeugen verwendet werden, garantieren sie eine langlebige und störungsfreie Funktion, was in sicherheitskritischen Bereichen unverzichtbar ist.

Auch in der Industrieautomation beweisen sich Through Hole Bauteile als unverzichtbar. In Produktionsanlagen und Fertigungsstraßen, die oft rund um die Uhr betrieben werden, sind stabile und langlebige Komponenten ein entscheidender Faktor. Steuerungssysteme, Sensoren und Relais, die auf THT-Technologie basieren, sind dafür bekannt, über Jahre hinweg eine gleichbleibend hohe Leistung zu bieten, selbst in anspruchsvollen Umgebungen mit Staub, Feuchtigkeit oder Hitze.

Ein weiterer wichtiger Einsatzbereich ist die Energietechnik. Hier werden THT-Komponenten wie Leistungstransistoren, Dioden und Relais häufig in Schaltnetzteilen, Stromumformern oder Hochleistungsreglern eingesetzt. Diese Bauteile müssen oft hohen Stromstärken oder Spannungen standhalten und dabei eine zuverlässige Wärmeableitung gewährleisten. Ihre Robustheit und hohe Stromtragfähigkeit machen sie ideal für Anwendungen in Kraftwerken, elektrischen Anlagen oder erneuerbaren Energiesystemen.

Durch die Kombination aus Zuverlässigkeit, einfacher Handhabung und Langlebigkeit bleibt die Durchstecktechnologie die bevorzugte Wahl für zahlreiche industrielle Anwendungen. Besonders in kritischen Einsatzbereichen, in denen Ausfälle schwerwiegende Folgen haben könnten, setzen Hersteller weiterhin auf diese bewährte Technik.

Vergleich von Through Hole und SMD-Bauteilen im B2B-Bereich

Die Wahl zwischen THT und SMD (Surface-Mount Device) hängt stark von der Anwendung ab:

  • Montageverfahren:Während THT manuell oder maschinell durch Löcher geführt wird, werden SMD-Bauteile direkt auf die Leiterplatte gelötet.
  • Kosten:THT kann bei großen Stückzahlen kostenintensiver sein, bietet jedoch Vorteile bei Wartung und Reparatur.
  • Einsatzbereiche: THT eignet sich besonders für Hochstromanwendungen und Bereiche mit mechanischer Beanspruchung, während SMD ideal für kompakte Designs ist. Dieser Vergleich hilft B2B-Kunden, die passende Technologie für ihre Anforderungen zu wählen.

Einkaufsstrategien für Through Hole Bauteile im B2B-Bereich

Für eine effiziente Beschaffung sollten folgende Punkte berücksichtigt werden:

  • Qualitätskriterien:Hochwertige Bauteile sind durch präzise Verarbeitung und zertifizierte Materialien gekennzeichnet.
  • Verfügbarkeit:Schnelle Lieferzeiten und große Stückzahlen sind in der Industrie essenziell.
  • Preis-Leistungs-Verhältnis:Langfristige Investitionen in Qualität zahlen sich durch geringere Ausfallzeiten aus. Die Auswahl eines zuverlässigen Lieferanten ist entscheidend, um eine gleichbleibende Qualität zu gewährleisten.

So erkennen Sie hochwertige Through Hole Bauteile

Hochwertige Through Hole Bauteile zeichnen sich durch spezifische Merkmale aus, die für ihre Zuverlässigkeit und Langlebigkeit sorgen. Ein entscheidender Faktor ist die Materialqualität. Bauteile aus hochwertigen und langlebigen Materialien sind besser in der Lage, hohen Temperaturen, mechanischen Belastungen und extremen Umweltbedingungen standzuhalten. Diese Eigenschaften sind besonders wichtig in Bereichen wie der Luftfahrt oder der Energieversorgung, wo Belastungen über längere Zeiträume auftreten.

Ein weiteres Qualitätsmerkmal ist die Verarbeitung der Bauteile. Saubere Lötanschlüsse und präzise Maße gewährleisten nicht nur eine sichere Verbindung zur Leiterplatte, sondern minimieren auch das Risiko von Produktionsfehlern. Fehlerhafte Lötstellen können zu Kurzschlüssen oder Ausfällen führen, was in industriellen Anwendungen erhebliche Folgekosten verursachen kann.

Darüber hinaus spielen Zertifizierungen eine wichtige Rolle. Standards wie RoHS (Restriction of Hazardous Substances) oder ISO 9001 bieten Kunden Sicherheit, dass die Bauteile den geltenden Umwelt- und Qualitätsanforderungen entsprechen. Zertifizierte Bauteile sind häufig geprüft und gewährleisten ein hohes Maß an Zuverlässigkeit und Konformität mit internationalen Normen.

Um die Qualität der Bauteile sicherzustellen, sollten Unternehmen regelmäßig Stichproben und Prüfungen durchführen. Dies kann beispielsweise die Kontrolle der Lötbarkeit, die Überprüfung der elektrischen Eigenschaften oder die Messung mechanischer Belastbarkeit umfassen. Eine gründliche Qualitätskontrolle garantiert nicht nur die Funktionalität der Bauteile, sondern stärkt auch die Zuverlässigkeit des gesamten Endprodukts.

Indem Einkäufer auf diese Faktoren achten, stellen sie sicher, dass die eingesetzten Through Hole Bauteile den Anforderungen ihrer industriellen Anwendungen gerecht werden und langfristig zuverlässig arbeiten.

Herausforderungen in der Verwendung von Durchstecktechnologie

Trotz ihrer Vorteile bringt die Durchstecktechnologie einige Herausforderungen mit sich:

  • Platzbedarf:THT-Bauteile benötigen aufgrund der Durchsteckmontage mehr Platz auf der Leiterplatte.
  • Kosteneffizienz:Der manuelle Fertigungsprozess ist zeitaufwändiger als bei SMD-Technologien.
  • Integration in moderne Designs:In kompakten oder mobilen Geräten wird SMD häufiger bevorzugt. Dennoch bleibt THT in vielen Anwendungen aufgrund ihrer Zuverlässigkeit unverzichtbar.

Rutronik: Ihr Partner für Through Hole Bauteile

Wir von Rutronik bieten ein umfangreiches Sortiment an hochwertigen Through Hole Bauteilen, die speziell auf die Anforderungen von B2B-Kunden zugeschnitten sind. Mit unserem globalen Service, einer umfassenden Beratung und schnellen Lieferzeiten stellen wir sicher, dass Sie die passenden Komponenten für Ihre Anwendungen erhalten. Unsere Expertise macht uns zum idealen Partner für Ihre Elektronikfertigung.

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